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奥特维(688516):投资设立半导体硅片CMP合资公司
来源: 华泰证券股份有限公司      时间:2023-07-11 10:05:53


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投资设立半导体硅片CMP 合资公司,持续看好公司平台化布局深入

公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技有限公司。根据公司公告,该合资公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。考虑公司光伏串焊机持续迭代推进以及平台化布局深入,我们预计公司23-25 年归母净利润分别为11.88、17.78、23.55亿元。可比公司23 年Wind 一致预期PE 均值为31 倍,考虑公司23-25 年归母净利CAGR 为63.3%,高于可比公司Wind 一致预期(61.4%),给予公司23 年32 倍PE,目标价245.44 元(前值230.10 元),维持“买入”。

CMP 是先进集成电路制造的关键工艺装备,全球市场双寡头垄断CMP 设备系依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,是将制程节点缩小至纳米级先进领域的关键制程工艺设备。同时随着芯片制造技术发展,CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升。全球 CMP 设备市场处于高度垄断状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,两家合计占据全球CMP 设备超90%的市场份额,中国的高端CMP 设备仍然主要依赖于进口。

奥特维平台化布局半导体CMP 设备,助力核心装备国产化公司及董事刘世挺将以货币方式出资4,600 万元,认缴合资公司 64%股权,岸田文樹、翁鑫晶和吴接建前期在CMP 领域有一定技术及市场资源积累。

未来在半导体硅片化学机械抛光机设备开发成功的基础上,公司将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。

目前本土CMP 设备供应商为华海清科,国内CMP 设备市场需求仍相当程度上依赖美国应用材料和日本荏原。公司自主布局半导体CMP 设备能够有效助力核心装备国产化,增加公司新的业务增长点。

持续看好公司平台化布局深入与串焊机迭代

公司持续发力半导体、锂电设备,平台化布局进展加速。公司在锂电、半导体领域布局始于16 年,凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术,逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI 设备、封装划片机、硅片化学机械抛光机,锂电模组PACK 线及叠片机。此外,公司串焊机业务受益于SMBB 串焊机迭代,以及未来SMBB、0BB 等串焊新工艺的进步,有望在未来2-3 年内继续保持较快的更新频率,实现较高的订单增速,持续看好公司串焊机迭代与平台化布局深入。

风险提示:公司新品研发不及预期,行业竞争加剧,串焊技术迭代低预期。

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